該系列產(chǎn)品主要材料為PC、硅膠或橡膠等材質(zhì)。是公司針對一些特殊的場合，如物品在高溫環(huán)境下流水線生產(chǎn)數(shù)據(jù)盤點管控、進出物品盤點或者與注塑件一起進行注塑，所研發(fā)的一款產(chǎn)品。該產(chǎn)品可以與注塑件一起進行注塑，在注塑過程中，由于其耐高溫性，RFID芯片不會受到注塑溫度的影響而損壞，使RFID電子標簽與注塑件結合為一體，可防止RFID電子標簽被拆或者被冒，其防偽效果更好，所以該產(chǎn)品可用于物品的防偽溯源。

天線尺寸：44.5*10.5mm

標簽尺寸：45*11mm

標簽基材：PI薄膜 （聚酰亞胺薄膜）

天線材料：銅蝕刻

表面材料：PI薄膜 （聚酰亞胺薄膜）

工作頻率：860MHZ-920MHZ

芯片協(xié)議：ISO 18000-6C 協(xié)議

芯片型號：ALIEN  Higgs3

內(nèi)存容量：TID  ：96bit / EPC ：96bit to 480bit / User：512bit

工作模式: 清點或讀寫

讀寫距離: ≥5M

重復編程次數(shù): 100,000 cycles

個性化編碼 : 支持內(nèi)外碼一致數(shù)據(jù)結構

產(chǎn)品特性: 耐高溫；耐彎折；耐化學性。

數(shù)據(jù)保存: 10 years 

靜電保護: ± 2KV

工作溫度：-40℃～135℃

儲存溫度：0℃～25℃

操作濕度: 10%～95%

主要應用領域：餐盤、資產(chǎn)管理、高溫注塑、洗滌行業(yè)、動物管理等。