該產(chǎn)品將傳統(tǒng)制卡工藝和超高頻電子標(biāo)簽的抗金屬設(shè)計(jì)進(jìn)行有機(jī)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)超高頻電子標(biāo)簽卡封裝，具備極好的印刷可視化、數(shù)據(jù)個(gè)性化、防水、耐壓、防撞擊、抗金屬特性，最關(guān)鍵可以批量低成本化，是一種全新的超高頻抗金屬類型。

規(guī)格尺寸：87*38*1.2mm 

工作協(xié)議：18000-6C GEN2 

集成芯片：Impinj Monza R6-P 

天線尺寸：78X28mm(±0.2mm) 

封裝材料 PVC/PET/鋁蝕刻 

工作溫度：-20～55℃ 

芯片儲存空間：TID:96bit , EPC128bit , User32bit 

讀寫距離 約3米（貼金屬上，與讀寫器功率大小有關(guān)） 

印刷定制：LOGO印刷、圖案印刷 

芯片定制：根據(jù)不同的場景，個(gè)性化定制其他超高頻芯片型號 

尺寸定制：根據(jù)不同的場景，個(gè)性化定制規(guī)格尺寸 

個(gè)性化工藝定制：啞面/光面/、加膜、條碼、二維碼、卡號、打孔、3M背膠、寫入數(shù)據(jù)

廣泛應(yīng)用于金屬類物品的管理，如室內(nèi)外資產(chǎn)管理、金屬托盤、五金模具、金屬貨架、工廠設(shè)備等。