產(chǎn)品說(shuō)明

產(chǎn)品特性

封裝材料：各類易碎基材

協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)：ISO14443A or B、ISO15693等

頻     率：13.56MHz

芯     片：NXP、復(fù)旦等廠家系列高頻芯片

產(chǎn)品尺寸：依客戶要求定制

天線材料：鋁蝕刻/銅蝕刻

產(chǎn)品厚度：140um±5 (不含芯片位)

性能參數(shù)：取決于標(biāo)簽尺寸、芯片類型、讀寫(xiě)器功率、使用環(huán)境等

防     拆：易碎基材結(jié)合特有二次加溫防轉(zhuǎn)移技術(shù)，標(biāo)簽不可重復(fù)利用，即標(biāo)簽粘貼后一撕即毀不能再使用

標(biāo)簽賦碼：根據(jù)應(yīng)用要求對(duì)標(biāo)簽內(nèi)容預(yù)寫(xiě)碼

面標(biāo)印刷：Logo、圖文混版、條形碼、變動(dòng)二維碼、流水碼、版紋、各類油墨印刷等

標(biāo)簽工作溫度：-25℃ ~ +75℃

標(biāo)簽存儲(chǔ)溫度：0℃ ~ +25℃

標(biāo)簽防水：可有效防止水漬侵蝕（能抵擋輕微的表面刷洗）

數(shù)據(jù)有效期：讀、寫(xiě)10萬(wàn)次

包        裝： 

1、紙芯直徑76mm；   

2、每卷數(shù)量5000枚；（或按需分卷）

3、出圈方向：芯片朝內(nèi)；

4、包裝方式：分卷獨(dú)立真空包裝

應(yīng)用領(lǐng)域